En resumen: Team Red ha revelado que tendrán bastantes procesadores potentes en los próximos años. Uno tiene 96 núcleos dedicados a estaciones de trabajo de uso general de alta calidad. El otro es un monstruo de 128 núcleos para usar en centros de datos que ejecutan aplicaciones basadas en la nube. Ambos se basan en el proceso de 5 nm de TSMC.
Durante su discurso de apertura de Accelerated Data Center el lunes, AMD reveló la hoja de ruta para el próximo silicio Epyc de cuarta generación. Lisa Su, directora de AMD, señala que ambos procesadores HPC están diseñados para aplicaciones empresariales y centros de datos. Reuters señala que Meta (Facebook) acaba de unirse a los antiguos socios de AMD, Microsoft (Azure), Amazon (AWS) y Alphabet (Google Cloud) y estará entre las primeras empresas en utilizar los chips.
Se espera que los nuevos procesadores ofrezcan el doble de densidad y eficiencia energética al tiempo que brindan un rendimiento de 1,25 veces o más.
La primera viñeta tiene el nombre en clave «Génova». Diseñado para computación de uso general de trabajo pesado, Genoa cuenta con 96 núcleos Zen 4 gracias al proceso de 5nm de TSMC y viene con soporte DDR5 y PCIe 5.0. Cuando se anunció Silicon from Génova en 2019, estaba programado para aterrizar este año, pero se ha retrasado debido a los problemas actuales de la cadena de suministro global. Su dijo que se espera que Génova comience a llegar en 2022. No tenía una fecha de lanzamiento más específica, pero dado que AMD ya ha enviado muestras, es probable que sea a principios de año y no más tarde.
El segundo chip, llamado «Bergamo», está diseñado para centros de datos basados en la nube. Silicon todavía se basa en el mismo proceso de 5 nm, pero AMD lo ha mejorado para la computación nativa de la nube. Como tal, se refirió a la arquitectura como Zen 4c. Básicamente, Zen 4c es compatible y funcionalmente idéntico a su primo, pero optimiza la jerarquía de caché para permitir una mayor densidad de núcleo / subproceso.
Bergamo tiene 128 núcleos Zen 4c en un solo procesador. Al igual que Génova, también admitirá DDR5, PCIe 5.0, CXL 1.1, RAS e Infinity Guard. También será un enchufe compatible con Génova (SP5). Sin embargo, debería ofrecer un «rendimiento de penetración por conector». Su dijo que se espera que el silicio de Bérgamo comience a enviarse en la primera mitad de 2023.
Team Red también presentó la tercera generación de procesadores de servidor Milan-X, que incluirá hasta 768 MB de caché L3. Deberíamos verlo llegar al mercado en el primer trimestre de 2022.